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2024-07

  台湾嵩富五轴加工中心机AX系列新产品特点: 1、本机之主要机体结构完全采用高级米汉纳铸铁制成,经回火处理以消除应力。 2、A/C采直接驱动马达,直接驱动系统更具有较高的转速、高伺服反应、零背隙、动态精度优异且加工面细致5轴同动加工

  台湾嵩富五轴加工中心机AX系列之AX260产品特色: 1)510 x 455 x 380 mm; 2)A 轴倾斜角度150° (-30°/+120°); 3)C 轴回转角度360°; 4)X, Y, Z轴快速进给率48/48/48 米/分;

  台湾嵩富五轴加工中心机AX系列之AX170产品特色: 台湾嵩富五轴加工中心机AX 170是当今高效率,精密加工的超级机种。适合航天、多曲面模具及多面体加工。 1、360 x 360 x 400 mm; 2、A 轴倾斜角度240° (-120°/+120°);

  台湾丽驰CNC车床LT-M系列之LT-520M产品特色: 高刚性高精度的结构设计。 ①机台一体成型,低重心30度,正斜床设计提供主轴头、刀塔及尾座极为稳固的基座。 ②运用有限元素分析,让一体成型床台之加强肋达到优化设计,结构坚实,可确保加工时之重负荷能力,并可维持高精度机台的高刚性结构,能延长加工刀具之常规使用的寿命。

  台湾丽驰CNC车床LT-M系列之LT-400M产品特色: 1、高性能CNC车削中心。 ①高刚性、高精度的线性滑轨,延长使用寿命。 ②行程快速,提升加工效率。 ③超坚固,可重力切削的伺服刀塔。

  台湾丽驰CNC车床LT系列之LT-520产品特色: 高精度的传动系统。 ①X/Z轴马达与精密高速滚珠导杆直结传动。 ②导杆预位装置,增加导杆的刚性,降低热变位,提升精度。 ③X/Z轴导杆传动轴承,配置润滑系统以确保精密轴承的精度,适合高精度零件的加工。

  丝杆中空冷却技术是机械设备领域很重要的创新技术之一。采用中空丝杆冷却系统能保证机械设备的长时间运行可靠性和效率。如何优化中空丝杆冷却系统,提高机械设备的性能,也是今后要进一步探索的方向。

  EvoDECO系列是Tornos产品中的巅峰之作。EvoDECO专为要求最高的加工操作和用户设计,是市场上最强大、最高效的机床。该系统有4种直径可供选择:10 mm、16 mm、20 mm和32 mm。EvoDECO拥有无与伦比的灵活性,可生产最复杂的工件,同时又能快速变更设置。

  中国企业的国际化才刚刚起步。只通过贸易卖商品的时代,已经是一种古老的机会主义者。而机会主义者在这次的全球化浪潮下将是一类边缘化群体了。海外工厂,慢慢的变成了新的潮流。

  意大利帕尔帕斯PARPAS多主轴立式五轴加工中心BF MULTITESTE

  这些铣床适用于硬质材料(钢、铬镍铁合金、钛等)的重型加工,它们能配备多头,用于同时生产零件。

  FEA是Failure Mode and Effect analysis失效模式和影响分析的缩写。

  SF-HP是SF系列的最新成员,是用于大型和重型工件表面精整的流速式抛光设备。SF-HP–STREAMFINISH可承受更大的负载.

  新泻机器科技在中国浙江省宁波市建立了新工厂,将数控加工中心(MC)的年产能提升至约100台,比原来增加了25%。该公司搬迁并扩建了现有工厂,以满足汽车相关需求。尽管中国经济稳步的增长放缓,汽车需求依然坚挺。预计2024年新车销量将同比增长3%,达到约3100万辆,因此加强了生产体系。

  台式桥式铣床,可根据工件的尺寸做调整。它的设计保证了以最低的价格获得最大的刚度。虽然它没有横向横梁,但它的滑块行程可达1550毫米。

  台湾丽驰CNC车床LT系列之LT-400产品特色: 高刚性高精度的结构设计。 ①机台一体成型,低重心30度,正斜床设计提供主轴头、刀塔及尾座极为稳固的基座。 ②运用有限元素分析,让一体成型床台之加强肋达到优化设计,结构坚实,可确保加工时之重负荷能力,并可维持高精度机台的高刚性结构,能延长加工刀具之常规使用的寿命。

  台湾丽驰CNC车床LT系列之LT-350产品特色: 1、高性能CNC车床。 ①高刚性、高精度的线性滑轨,延长使用寿命。 ②行程快速,提升加工效率。 ③超坚固,可重力切削的伺服刀塔。

  凡是磨削加工大多是加工精度和粗糙度比较高的工件,所使用的磨削液一定要具有以下几种功能:

  前所未有的灵活度. 多达30种不一样的大型设备。新一代欧纳AX大型设备具备了灵活的模块设计,前所未有地允许每位客户自行灵活配备自己的设备。每位客户都能拥有属于自身个人的定制设备,而无需额外付出费用,此外设备的交付时间与标准设备的交付时间接近.

  在我眼中,中国制造在过去六年(2018年-2024年)中经历了四场关键战役。

  MPS R400 CVP型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款8寸双轴带抛光机晶圆研磨/减薄系统,采用了G&N公司最先进的研磨技术,大多数都用在对半导体晶圆进行减薄,精密研磨与抛光。

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